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业内建议芯片行业成立专项基金吸引社会资本

发布时间:2020-07-21 18:25:08 阅读: 来源:建筑模板厂家

针对国内半导体芯片企业普遍面临的资金、创新和人才瓶颈,业内人士认为,要实现我国半导体产业的跨越式发展,突破融资瓶颈势在必行,可尝试通过国有资产经营收益、财政拨款、科技专项资金等多种方式,建立规模较大的专项基金,并通过优惠政策吸引社会资金投入,坚持对关键领域和重点企业的持续、耐心“输血”。

本文引用地址:一些专家和企业负责人还建议,以“需求牵引”带动产业链“内循环”,同时需消除激励障碍,完善期权制度,帮助企业吸引国际人才、留住高端人才。

创新机制盘活资金

针对资金短缺问题,业内人士建议,通过国有资产经营收益,财政拨款,科技专项资金等多种方式,建立推动半导体芯片工业发展的专项基金,并通过优惠政策吸引社会资金投入。专项基金可以三种形式投入核心企业,包括股本金、银行贷款和研发资助。首先应按商业运作的规律,以股本金投入和银行贷款为主,增强企业开发技术产品和扩大销售的压力,推动企业有持续发展、盈利。同时要防止分散和重复投资,为了搞平衡而面面俱到。

业内人士建议,由有关部门负责人和国内外高技术相关投资专家组成投资委员会,经过慎重审查,集中资金重点投资国内半导体芯片、设备和材料的龙头企业和真正有发展潜力的企业,且对国企、民企或留学生创业企业一视同仁。在资金的使用上,既要严格把关,又不能急功近利,既要坚持高标准,又要宽容失败、宽容亏损,“让一批懂得产业运作的人来管理基金,而不是就金融谈金融”。

以“需求牵引”带动产业“内循环”

接受《经济参考报》记者采访的多位专家和企业负责人表示,当前我国对于半导体产业的扶持政策较偏重于生产/供应侧。然而,市场/需求侧对于处于追赶期的企业可能更为重要,这也是许多初创企业很难闯过的一关。“没有市场检验,企业就不知道产品应该往哪个方向进一步升级,也没有资金回笼支撑其进一步的产品研发。”珠海赛纳科技有限公司CEO汪东颖说。

为此,上述人士建议以“需求牵引”带动产业链内循环,其核心要以是促进整机企业和芯片设计企业的联动、促进芯片代工企业和装备制造企业的联动,从而形成“以芯片技术支持整机创新,以整机应用带动芯片研发”和“以装备技术支持工艺升级、以代工实践带动装备研发”的联动格局。

专家建议,应发挥政府采购市场的扶持引领作用。在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中,设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件,在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项的规划中,建立起“整机与芯片联动”、“制造和装备联动”的相应机制和政策,包括合作管理模式,以帮助我国IC设计企业和国内系统整机厂商、代工企业和国内设备制造商共同建立起可以“内循环”的产业链条。

“技术狂、市场通”不可偏废

芯片产业的人才国际化竞争为极充分,专家建议,应加强领军团队培养,形成有效的人才激励机制,实现人才培养本土化,从而形成人才洼地。

建立和培养领军团队是企业的首要任务。中微半导体CEO尹志尧建议,在中央主管领导的直接指导下,成立包括国务院专家局、人力资源和社会保障部、及了解国外相关人才的业界领军人物参加的“半导体产业人才发展中心”,协助业界和核心企业招募、开发和培养领军团队。只是等着人才回国是不够的,必须主动地在国外有目的地寻找、吸引和聚集;既要引进“技术狂”,也要吸纳“市场通”。

此外,专家建议,应消除激励障碍,完善期权制度,帮助企业吸引国际人才、留住高端人才。同时推动校企合作育才,结合高校教育的长期研究特性和企业的短期经济效益,设立人才培养机制。

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